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WiMAX系统及其设备研发
文章来源: www.vlan9.com 文章作者: 周宗仪 发布时间: 2007-02-06   字体: [ ]  
 

  1.4 WiMAX运营支撑系统

  支持固定/移动接入的WiMAX网络如图5所示。对于运营商大规模布设的WiMAX系统,需要与运营有关的支撑系统来管理设备、用户与业务资源。这一支撑系统包括认证与计费系统、网络管理系统以及IP增值业务系统。对于宽带网络运营商而言,很容易将WiMAX网络与宽带网络统一进行管理。不过,当MBWA WiMAX系统提供移动业务时,需要增加与用户位置及移动性管理有关的网络实体。考虑到IEEE 802.16e的切换及漫游标准尚未标准化,这里不便就其工作方式进行讨论,不过,该位置登记实体预计将与3G系统的类似实体非常相似。

图像 “/upimg/allimg/20070209/2354255.gif” 因其本身有错无法显示。

  2 WiMAX产业链发展的现状

  WiMAX在WiMAX组织的推动下,已经形成了包括芯片制造商、接入及终端系统设备商、网络系统设备商、运营商等在内的完整产业链,主要基带芯片开发商、RF芯片制造商、设备制造商见表3。由于WiMAX依赖于核心芯片作为上游产品,因此,与初具规模的产业链相比,芯片开发与制造短期内将是WiMAX 发展的“瓶颈”。

图像 “/upimg/allimg/20070209/2354256.gif” 因其本身有错无法显示。

  2.1 芯片开发

  目前,主要有4家芯片设计厂商从事WiMAX基带处理芯片的开发,分别是Intel、Fujitsu微电子、Wavesat和Sequans公司。

  Intel在2004年9月发布了支持IEEE 802.16d的CPE SoC芯片,名为Rosedale。该芯片已经交由少数设备厂商进行CPE产品开发。Intel预计将在2006年提供内置于笔记本电脑的WiMAX芯片,并在2007年提供用于掌上设备的WiMAX芯片。

  位于加拿大蒙特利尔的半导体设计公司Wavesat在2004年9月也发布了其WiMAX芯片,名为DM256,并将基于DM256芯片的完整设计交由其合作伙伴美国的Atmel公司完成后续开发。Fujitsu微电子计划于 2005年第二季度发布基于IEEE 802.16d芯片。其WiMAX芯片的开发要早于Intel。一家位于法国巴黎的公司Sequans也正在进行SoC芯片及相应软件解决方案的开发。

  2.2 系统产品开发

  加拿大Redline Communications公司早在2003年10月就发布了第一个符合IEEE 802.16a标准的产品设备AN-100。该系统工作在3.5 GHz频段,已经在欧洲、中东和亚洲获得了固定接入许可,可以提供70 Mb/s的吞吐量,视距范围达到45 km。该产品可工作于点对点,点对多点的不同方式。

  AN-100 产品功能如下[10]:

  3.4~3.8 GHz频段,应用于非视距传输。
  信道带宽:3.5/7/14 MHz。
  频谱效率:5 b/s/Hz,最大速率70 Mb/s (14 MHz)。
  双工方式:动态TDD,HD-FDD。
  信道编码效率:1/2,2/3,3/4。
  覆盖距离:视距45 km,非视距3 km。
  接收灵敏度:-88 dBm。
  动态调制方式:QPSK、16/64QAM。
  加密方式:DES(用于业务处理)、3DES(用于密钥交互)。
  支持协议:MAC、IEEE 802.16a。

 
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