皇家飞利浦电子公司6月7日宣布了新的802.11b低能耗无线局域网(WLAN)以及蓝牙半导体系统封装(SiP)解决方案，该解决方案可以应用于像智能手机、个人数字助理以及其他便携设备等小型系统。无线局域网和蓝牙技术是当前流行的语音和数据传输形式。无线局域网和蓝牙技术使用同样的频谱，因此，在一个系统中同时采用这两套解决方案就必须解决好共享问题。针对此，飞利浦开发出了内嵌于无线局域网和蓝牙系统封装中的专用硬件和软件。

　　采用飞利浦的解决方案后用户在使用具有蓝牙功能的手机接打电话的同时，还可以使用该手机通过无线局域网浏览互联网上的信息。飞利浦公司将于6月8－11日在荷兰阿姆斯特丹举行的世界无线连接产品展上展示它的无线局域网/蓝牙技术在一个系统上同时运行的技术。

　　飞利浦的这个新型系统封装技术从本质上来说，可以使无线局域网或蓝牙系统所需的所有部件都集成到一个单一的半导体包中，因而可以大大节省空间。飞利浦新的BGW200无线局域网系统封装仅需要三个外部挂件，所需的空间不到先前解决方案的一半。蓝牙系统整装集成了大约15到20个单独的部件，这些部件都部置在蓝牙IC周围。无线局域网和蓝牙系统整装是目前业界可以非常容易地集成到先进微型通信设备中的最小解决方案。

　　市场调研公司IDC分析师戴维·林萨拉塔说：“由于消费者一直对技术先进的集数据传输和电话功能于一起的通信设备感兴趣，因此2004年移动设备的出货量将超过2000万部，另外这个市场还有很大的发展潜力。产品构架、价格以及能耗方面的改进以及有像飞利浦这样的经销商提供芯片技术都将有力地促进移动设备市场的发展。”飞利浦半导体连接产品部副总裁兼总经理保罗·马力诺说：“节约空间、特别小的能耗以及802.11和蓝牙技术的结合可以使人们广泛关注移动设备。我们希望无线局域网/蓝牙功能将为人们使用手机及个人数字助理的方式产生巨大的变化，同时帮助服务提供商们增加销售收入。”

　　飞利浦新的802.11b系统封装(BGW200)的系统机体非常小，规格为150mm2，厚度为1.3mm，其零部件的需要量也比同类产品少30多个。高性能的无线发送装置在天线端口的发送功率超过了 18dBm，这比其他解决方案要高出6dB。这么大的功率输出可以使无线信号的覆盖范围扩大将近一倍，同时，还可以满足高品质网络用户真真切切网络体验。802.11b无线局域网系统整装还提供了业界最低的待机能耗，此待机能耗不足2毫瓦，进而达到了延长电池寿命的目的。

　　飞利浦无线局域网802.11bBGW200系统整装将于2004年7月采样，于2004年第4季度投入量产。飞利浦蓝牙BGB203(Flash版)系统整装将于2004年7月采样，2004年第4季度投入量产。BGB204(ROM版)将于2005年第1季度投入量产。