1.3 高端应用层

　　高端应用层位于蓝牙协议栈的最上部分。一个完整的蓝牙协议栈按其功能又可划分为四层：核心协议层(BB、LMP、LCAP、SDP)、线缆替换协议层(RFCOMM)、电话控制协议层(TCS-BIN)、选用协议层(PPP、TCP、TP、UDP、OBEX、IrMC、WAP、WAE)。而高端应用层是由选用协议层组成。选用协议层中的PPP(Point-to-Point Protocol)是点到点协议，由封装、链路控制协议、网络控制协议组成，定义了串行点到点链路应当如何传输因特网协议数据，它要用于LAN接入、拨号网络及传真等应用规范；TCP/IP(传输控制协议/网络层协议)、UDP(User Datagram Protocol对象交换协议)是三种已有的协议，它定义了因特网与网络相关的通信及其他类型计算机设备和外围设备之间的通信。蓝牙采用或共享这些已有的协议去实现与连接因特网的设备通信，这样，既可提高效率，又可在一定程度上保证蓝牙技术和其它通信技术的互操作性；OBEX(Object Exchange Protocol)是对象交换协议，它支持设备间的数据交换，采用客户/服务器模式提供与HTTP(超文本传输协议)相同的基本功能。该协议作为一个开放性标准还定义了可用于交换的电子商务卡、个人日程表、消息和便条等格式；WAP(Wireless Application Protocol)是无线应用协议，它的目的是要在数字蜂窝电话和其它小型无线设备上实现因特网业务。它支持移动电话浏览网页、收取电子邮件和其它基于因特网的协议。WAE(Wireless Application Environment)是无线应用环境，它提供用于WAP电话和个人数字助理PDA所需的各种应用软件。

　　2 蓝牙硬件的实现

　　蓝牙的技术规范除了包括协议部分外还包括蓝牙的应用部分(即应用模型)。在实现蓝牙的时候，一般是将蓝牙分成两部分来考虑，其一是软件实现部分，它位于 HCI的上面，包括蓝牙协议栈上层的L2CAP、RFCOMM、SDP和TCS以及蓝牙的一些应用；其二是硬件实现部分，它位于HCI的下面，亦即上面提到的底层硬件模块，它已在图1中标示出。下面讨论蓝牙硬件模块的结构与性能。

　　蓝牙硬件模块由蓝牙协议栈的无线收发器(RF)、其带控制器(BB)和链路管理层(LMP)组成。目前大多数生产厂家都是利用片上系统技术SOC(System-On-Chip)将这三层功能模块集嵌在同一块芯片上。图2为单芯片蓝牙硬件模块结构图。它由微处理器(CPU)、无线收发器(RF)、基带控制器(BB)、静态随机存储器(SRAM)、闪存(Flash程序存储器)、通用异步收发器(UAST)、通用串行接口(USB)、语音编/解码器(CODEC)及蓝牙测试模块组成。下面分别叙述各部分的组成及功能。

　　(1) 蓝牙基带控制器

　　蓝牙基带控制器是蓝牙硬件模块的关键模块。它主要由链路控制序列发生器、可编程程序列发生器、内部语音处理器、共享RAM裁器及定时链管理、加密/解密处理等功能单元组成。其主要功能：在微处理器模块控制下，实现蓝牙基带部分的所实时处理功能，包括负责对接收bit流进行符号定时提取的恢复；分组头及净荷的循环沉余度校验(CRC)；分组头及净荷的前向纠错码(FEC)处理和发送处理；加密和解密处理等。且能提供从基带控制器到其它芯片的接口(诸如数据路径RAM客户接口、微处理器接口、脉码调制接口(PCM)等。

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